Domingtechnik
SurA Chemicals hat eine langjährige Erfahrung und ein umfangreiches Know-how auf dem Gebiet der Domingtechnik und liefert Ihnen komplette Lösungen für die Herstellung von Doming-Artikeln für dekorations- und Werbezwecke. Unsere manuellen- und automatischen sowie nachrüstbaren Arbeitsplätze ermöglichen eine professionelle und individuelle Herstellung von Doming-Artikeln. Das Unternehmens-Portfolio erstreckt sich weiterhin auf Lichthärtegeräte, Dosiergeräte, Kompressoren, Druckbehälter und
Oberflächenvorbehandlungstechnik, als auch Domingzubehör und Verbrauchsmaterialien.
Wir bieten Ihnen das Material und die Technologie an, die am Besten zu Ihren Wünschen und Bedürfnissen passt. Profitieren Sie von den hervorragenden Produkteigenschaften und verleihen Sie Ihren Doming-Etiketten, 3D-Aufklebern und anderen Werbeartikeln eine höhere Qualität, einen visuellen Wert und das zusätzliches Gefühl von Luxus.
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ADHESIVES
Strong-bonding Adhesives
2-component epoxy adhesive for autoclaveable, chemical-resistant, and vacuum-tight bonding of optical components, sensors, and microelectronic circuits. Thermally curing, black (or white), autoclaveable, vacuum-tight, chemical/ solvent-resistant, low water/vapor absorption, thixotropic, highly adhesive.
2-component epoxy adhesive for moisture- and temperature-resistant bonding, especially autoclaveable, of optical fibers, lens and filter systems, fiber optic components, and sensors. Thermally curing, transparent/optically clear, autoclaveable, low viscosity/encapsulating, chemical/solvent resistant, low water/vapor absorption, highly adhesive.
2-component epoxy adhesive for autoclaveable final sealing of endoscopes as well as for chemical- and solvent-resistant bonding in sensor and measurement technology. Thermally curing, black, medium viscosity, autoclaveable, chemical/solvent resistant, low water/vapor absorption, low shrinkage, vacuum tight, highly adhesive.
2-component epoxy adhesive for gas- and vacuum-tight bonding of metal, glass, and ceramic materials in vacuum and sensor technology.
1-component epoxy adhesive for thermo- mechanically stable bonding of ceramic components to each other as well as to metals and glass.
1-component epoxy adhesive for bonding microelectronic components, especially those oerating at elevated temperatures and under climatic stress.
2-component epoxy adhesive for electrically conductive bonding of microelectronic circuits and sensor components.
2-component epoxy adhesive for low-temperature-resistant bonding of cryogenic components, such as high-temperature superconductors and other materials with operating temperatures of ≤ 77 K.